L'électronique sur mesure, de l'idée à la réalité

1. Le coût du prototypage : la première grosse dépense

Le prototypage hardware est une phase incontournable, mais souvent sous-estimée en termes de coût. Il implique plusieurs itérations et tests avant d’arriver à une version fonctionnelle et optimisée du produit.

Les principaux coûts du prototypage :

• Fabrication des PCB : chaque version coûte entre quelques dizaines et plusieurs centaines d’euros selon la complexité et le nombre de couches.
• Assemblage : soudure des composants, tests en laboratoire.
• Développement logiciel embarqué : test et validation du firmware.
• Tests et validations : mesures électriques, compatibilité mécanique, tests de fiabilité.

Optimisation des coûts :

Réduire le nombre d’itérations en travaillant sur une conception robuste dès le départ permet de limiter les dépenses.

2. Certifications : un coût incontournable pour la mise sur le marché

Chaque produit hardware doit respecter des normes de conformité (sécurité, compatibilité électromagnétique, environnement…). Ces certifications sont obligatoires pour pouvoir vendre dans différentes régions du monde.

Exemples de certifications et leurs coûts moyens :

• CE (Europe) : 5 000 – 50 000 € selon le type de produit.
• FCC (USA) : 10 000 – 50 000 €.
• CEM (Compatibilité Électromagnétique) : 5 000 – 30 000 €.
• Tests environnementaux (ROHS, REACH, etc.) : 5 000 – 20 000 €.

Optimisation des coûts :

Concevoir un produit en respectant les normes dès la phase de design permet d’éviter les modifications coûteuses en fin de projet.

3. Industrialisation : de la conception à la production en série

Un produit hardware conçu en laboratoire n’est pas forcément adapté à la production à grande échelle. Il faut l’optimiser pour qu’il soit fiable, répétable et assemblable facilement.

Les principaux coûts d’industrialisation :

• Outillage et moules : de 10 000 à 500 000 € selon la complexité.
• Adaptation du design pour la production : optimisation de l’assemblage, des tests qualité et du rendement.
• Premières séries pilotes : tests avant production de masse, correction d’éventuels défauts.

Optimisation des coûts :

 Bien choisir ses fournisseurs et anticiper les contraintes industrielles dès la conception pour éviter des redesigns coûteux.

4. Délais et erreurs : les coûts cachés qui explosent le budget

L’un des plus grands risques d’un projet hardware, c’est le retard. Une erreur dans le choix d’un composant ou une mauvaise anticipation des stocks peut doubler voire tripler le budget initial.

Exemples d’erreurs fréquentes et leurs impacts financiers :

• Composants en rupture de stock → besoin de redesign, retard de plusieurs mois.
• Mauvaise conception thermique ou mécanique → nécessité de refaire plusieurs prototypes.
• Test de certification échoué → besoin de modifications et nouvelle certification (double coût).

Optimisation des coûts : Anticiper les délais de fabrication et sécuriser l’approvisionnement en composants critiques.

5. Production et logistique : les coûts à ne pas négliger

Une fois le produit prêt, encore faut-il le fabriquer, assembler et livrer aux clients. Ces étapes impliquent également des dépenses significatives.

Les principaux coûts de production :

• Achat des composants : fortement dépendant du volume et du marché (les prix peuvent fluctuer).
• Assemblage : dépend du nombre de composants et de la complexité du montage.
• Contrôle qualité : tests en sortie d’usine pour garantir un produit fiable.
• Transport et douanes : frais d’expédition, taxes à l’import/export.

Optimisation des coûts :

Travailler avec un EMS (Electronic Manufacturing Services) qui maîtrise la supply chain peut réduire les coûts de production et éviter les mauvaises surprises.

6. SAV et maintenance : le coût du cycle de vie du produit

Un produit hardware ne s’arrête pas à sa sortie sur le marché. Il faut prévoir les coûts liés au support client, aux réparations et aux évolutions logicielles.

Coûts à anticiper après le lancement :

• Garantie et support technique : gestion des retours, remplacement des pièces défectueuses.
• Mises à jour logicielles : correction de bugs, nouvelles fonctionnalités.
• Améliorations matérielles : nouvelles versions du produit pour s’adapter au marché.

Optimisation des coûts :

Concevoir un produit modulaire et évolutif permet de réduire les coûts de maintenance et d’extension.

Conclusion : bien anticiper les coûts pour réussir son projet hardware

Le développement d’un produit hardware est bien plus coûteux qu’il n’y paraît. Sans une bonne planification et une vision globale, les coûts peuvent exploser et compromettre la rentabilité du projet.

Récapitulatif des coûts à prévoir :

• Prototypage : conception, fabrication, tests (10 000 – 200 000 €).
• Certifications : conformité réglementaire (5 000 – 100 000 €).
• Industrialisation : outillage, optimisation (10 000 – 500 000 €).
• Délais & erreurs : redesigns imprévus, ruptures de stock.
• Production & logistique : assemblage, transport, contrôle qualité.
• SAV & maintenance : support, mises à jour, évolutions.

Un bon développement hardware, c’est avant tout une bonne anticipation des coûts.

Ne sous-estimez rien et entourez-vous des bons experts !

1 Définition du Stack-up : La fondation du PCB

Le stack-up définit la structure du PCB et influence :

• L’intégrité du signal (Signal Integrity - SI)
• Le réseau d’alimentation (Power Delivery Network - PDN)
• La dissipation thermique
• Les contraintes de fabrication

Comment définir le stack-up ?

Un bon stack-up doit être pensé en amont en fonction des besoins du circuit :

• Nombre de couches (2, 4, 6 ou plus)
• Épaisseurs et types de matériaux (pré-preg, core)
• Répartition des plans de masse et d’alimentation
• Impédance contrôlée pour signaux rapides

Pourquoi choisir 4 ou 6 couches ?

• 2 couches → Simple, économique, mais peu adapté aux signaux rapides.
• 4 couches → Bon compromis, permet d’avoir une masse continue et une meilleure distribution de l’alimentation.
• 6 couches et plus → Indispensable pour les circuits haute vitesse (DDR, PCIe, RF, etc.) et les designs denses.

Agencement des couches : Règles essentielles

Exemple de stack-up 4 couches

1️⃣ Signal
2️⃣ Masse (GND)
3️⃣ Alimentation (VCC) / Signal interne
4️⃣ Signal

Pourquoi ?

• Une masse complète permet un retour de courant optimal.
• Les couches doivent être symétriques en cuivre pour éviter la déformation à la fabrication.
• Un plan d’alimentation adjacent à un plan de masse réduit l’inductance et améliore le PDN.

Stack-up 6 couches optimisé

1️⃣ Signal
2️⃣ Masse (GND)
3️⃣ Signal interne / Alimentation (VCC)
4️⃣ Signal interne / Alimentation (VCC)
5️⃣ Masse (GND)
6️⃣ Signal

Pourquoi ?

• Les signaux rapides sont bien référencés par des plans proches, limitant les interférences.
• Une distribution homogène du cuivre réduit les problèmes de fabrication.

un article expliquant les défaut de torsion et d'arcage de PCB intéressant

https://www.ncabgroup.com/fr/blog/pcb-bow-and-twist/

2 Placement des composants : Une étape stratégique

Avant de commencer le routage, il faut bien organiser le placement des composants.

Discussion avec la mécanique

Le placement ne se fait pas seul : il doit être en accord avec les contraintes mécaniques.

• Alignement avec le boîtier
• Contraintes de hauteur et d’accès pour la maintenance
• Positionnement des connecteurs

Définir une stratégie de placement avant de commencer

Un bon placement évite de recommencer le routage en cours de route.

• Tout sur une seule face ? → Réduction des coûts d’assemblage.
• Séparer les composants bruyants et sensibles ? → Améliore la compatibilité électromagnétique (EMC).
• Isoler l’analogique et le numérique ? → Évite les interférences entre signaux.

3 Routage des pistes : Réflexion avant action

Le routage ne consiste pas seulement à connecter les composants : il faut penser en amont aux contraintes électriques et mécaniques.

Retour de courant : À ne pas négliger

Chaque piste de signal génère un retour de courant. Le chemin du retour doit être optimisé pour éviter le bruit et la diaphonie.

• Toujours placer un plan de masse sous les signaux rapides.
• Éviter les coupures dans les plans de référence pour ne pas perturber le retour de courant.

Signal Integrity et PDN : Un équilibre à trouver

Questions à se poser avant de router :

• Les signaux doivent-ils être en couche interne ou externe ?
• Faut-il une impédance contrôlée (50Ω, 90Ω) ?
• Quelle largeur et espacement pour minimiser les interférences ?
• Le PDN est-il suffisamment robuste pour éviter les chutes de tension ?

Stratégie de routage : Préparer avant d’agir

• Une mauvaise organisation peut obliger à recommencer à mi-parcours.
• Identifier les signaux critiques en premier (horloges, bus haute vitesse).
• Vérifier l’espace disponible avant de router les alimentations et masses.
• Utiliser des outils de simulation pour anticiper les problèmes.

4 Vérification et validation du design : L’étape la plus importante

Un PCB mal vérifié peut compromettre tout un projet. Chaque étape doit être contrôlée :

1. Vérification du schéma

• Les connexions sont-elles correctes ?
• Les valeurs des composants sont-elles exactes ?

2. Vérification des bibliothèques de composants

• Empreintes et dimensions correctes ?
• Numérotation et orientation conformes ?

3. Vérification du placement

• Respect des contraintes mécaniques ?
• Distance suffisante entre les composants ?

4. Vérification du routage

• Aucune piste ne traverse un plan coupé ?
• Respect des règles de fabrication (DRC) ?
• Simulation de l’intégrité du signal et du PDN ?

Ne jamais sauter cette étape sous peine de découvrir les erreurs trop tard !

5 Génération des fichiers de production : Adapter aux besoins de l’EMS

Une fois la conception validée, il faut préparer les fichiers pour la fabrication.

Fichiers Gerber

Dessins des couches cuivre, sérigraphie, masque de soudure.

Fichier de perçage (NC Drill)

Diamètres et emplacements des trous.

Fichier BOM (Bill Of Materials)

Liste des composants avec références et fournisseurs.

Fichier Pick & Place

Coordonnées des composants pour l’assemblage automatique.

Adapter les fichiers à l’EMS pour éviter des coûts supplémentaires

Discuter en amont avec le fabricant pour éviter les incompréhensions et frais de dossier élevés.

• Respecter leurs capacités de production (min pitch, via, épaisseur cuivre).
• Vérifier les tolérances de perçage et d’alignement.
• Fournir un fichier d’assemblage clair pour minimiser les erreurs.

💡 Astuce : Toujours vérifier les fichiers Gerber avec un visualiseur (ex. Gerbv) avant l’envoi au fabricant.

Conclusion : Un bon routage, un bon produit !

Un PCB bien conçu garantit un projet réussi. En respectant ces bonnes pratiques et en anticipant les contraintes dès le départ, vous maximisez vos chances d'obtenir un circuit fiable, performant et facile à produire. 

Pourquoi une collaboration est essentielle

1. Adapter la conception mécanique aux besoins électroniques

L’électronique impose des contraintes spécifiques en termes de taille, de dissipation thermique, de connectivité et d’accessibilité pour la maintenance. Une structure mécanique inadaptée peut compromettre la faisabilité du projet. Par exemple, un boîtier trop compact peut empêcher une ventilation efficace des circuits, entraînant des surchauffes et une réduction de la durée de vie du produit.

2. Prendre en compte les contraintes mécaniques dès la conception électronique

L’électronique doit s’intégrer dans un environnement soumis à des contraintes physiques : chocs, vibrations, étanchéité, dissipation thermique… Si ces éléments ne sont pas anticipés, les cartes électroniques risquent de subir des dégradations prématurées ou d’être incompatibles avec leur enveloppe mécanique.

3. Réduction des itérations et des coûts

Un travail conjoint dès les premières phases du projet permet de limiter les modifications tardives, souvent coûteuses. Si une pièce mécanique doit être retravaillée pour accueillir un composant oublié, cela entraîne des retards et des surcoûts.

La mécatronique : une approche intégrée

L’union de la mécanique et de l’électronique donne naissance à la mécatronique, une discipline qui optimise l’interaction entre ces deux domaines. En intégrant les deux aspects dès la phase de conception, on peut améliorer la performance, la fiabilité et l’efficacité du produit.

Des outils comme la CAO (Conception Assistée par Ordinateur) pour la mécanique et les simulations thermiques ou électromagnétiques pour l’électronique permettent d’anticiper les contraintes et d’ajuster la conception en amont.

Exemple : Quand l'absence de collaboration complique tout

Dans un projet de conception d’un boîtier industriel, l’équipe mécanique a défini l’enveloppe physique du produit sans consulter les ingénieurs électroniques. Une fois la conception avancée, l’équipe électronique s’est rendu compte que l’espace alloué pour le circuit imprimé était trop petit pour intégrer l’ensemble des composants nécessaires.

Conséquences :

• La carte électronique a dû être scindée en plusieurs modules, augmentant le coût de fabrication et la complexité d’assemblage.
• Un faisceau de câbles a dû être ajouté pour relier les cartes, introduisant des risques de panne et de bruit électromagnétique.
• Le PCB a dû adopter une forme exotique pour s’adapter au boîtier, compliquant la fabrication et augmentant le coût.
• Certaines fonctions initialement intégrées sur la même carte ont dû être déportées, complexifiant le design et le dépannage.

Solution : Une approche mécatronique dès le début

Si une collaboration étroite avait été mise en place dès la phase de conception, ces problèmes auraient pu être évités. En intégrant les contraintes mécaniques et électroniques en amont, il aurait été possible d’optimiser l’espace, de réduire les coûts et d’assurer une meilleure fiabilité du produit.

Bonnes pratiques pour une collaboration efficace

• Échanger dès le début du projet : Éviter une approche en silos en réunissant ingénieurs mécaniques et électroniques dès les premières phases.
• Utiliser des outils de simulation communs : Faciliter la compatibilité en partageant des données entre logiciels de conception mécanique et électronique.
• Prototyper rapidement : Tester et ajuster grâce à l’impression 3D, aux simulations thermiques et aux maquettes fonctionnelles.
• Anticiper les évolutions du produit : Concevoir une architecture flexible qui permet d’adapter rapidement des composants électroniques ou mécaniques en fonction des évolutions du marché.

Conclusion

Une conception cloisonnée entraîne des incompatibilités, des coûts supplémentaires et des performances limitées. À l’inverse, une collaboration étroite entre mécanique et électronique, dès les premières phases du projet, permet d’aboutir à un produit optimisé, fiable et adapté à son environnement. La mécatronique est aujourd’hui incontournable pour allier performance et innovation.

Les microcontrôleurs 8-bit : Simplicité et faible consommation

Les microcontrôleurs 8-bit sont les plus simples et les plus anciens, mais restent encore très utilisés aujourd’hui. Ils traitent les données par blocs de 8 bits et sont optimisés pour des tâches peu gourmandes en ressources.

✅ Avantages :

• Faible coût unitaire
• Consommation énergétique très réduite
• Simplicité de programmation et architecture optimisée
• Temps de démarrage très rapide

❌ Inconvénients :

• Puissance de calcul limitée
• Moins de mémoire RAM et Flash
• Performances insuffisantes pour des applications nécessitant des calculs complexes

🔹 Cas d'utilisation typiques :

• Applications embarquées simples (capteurs, actionneurs, télécommandes)
• Produits nécessitant une consommation ultra-faible (montres, petits capteurs IoT)
• Pour du contrôle basique

Les microcontrôleurs 16-bit : Un compromis entre puissance et efficacité

Les microcontrôleurs 16-bit offrent un équilibre entre les architectures 8-bit et 32-bit. Ils disposent de plus de mémoire et permettent de traiter des calculs plus complexes tout en conservant une faible consommation.

✅ Avantages :

• Meilleure puissance de calcul que les 8-bit
• Consommation toujours modérée
• Plus de mémoire disponible
• Gestion plus efficace des calculs mathématiques (ex. : DSP pour traitement du signal)

❌ Inconvénients :

• Plus coûteux que les 8-bit
• Pas toujours nécessaires si les besoins sont basiques
• Moins performants que les 32-bit pour les applications gourmandes

🔹 Cas d'utilisation typiques :

• Systèmes embarqués nécessitant une puissance modérée (contrôle moteur, capteurs avancés)
• Interfaces utilisateur simples avec affichage LCD
• Traitement numérique du signal (audio, capteurs de vibration)
• Pour du contrôle avancé.

Les microcontrôleurs 32-bit : Performance et polyvalence

Les microcontrôleurs 32-bit sont aujourd’hui la norme pour de nombreuses applications modernes. Ils sont capables de traiter de grandes quantités de données et prennent en charge des systèmes d’exploitation légers comme FreeRTOS.

✅ Avantages :

• Puissance de calcul élevée
• Support des systèmes d’exploitation temps réel
• Grande capacité mémoire et gestion avancée des périphériques
• Compatibilité avec des protocoles de communication avancés (Wi-Fi, Bluetooth, USB, Ethernet)

❌ Inconvénients :

• Consommation énergétique plus élevée
• Complexité accrue dans le développement
• Coût unitaire plus élevé

🔹 Cas d'utilisation typiques :

• Objets connectés (IoT), domotique avancée
• Interfaces graphiques avec écrans TFT
• Robotique, drones et véhicules autonomes
• Systèmes industriels et applications critiques
• Utilisation de beaucoup d'entrée sortie
• Utilisation de périphériques complexe ou nombreux
• Besoin de mémoire
• Programme complexe
• OS (Operating System)

Comment choisir le bon microcontrôleur ?

Le choix entre 8-bit, 16-bit et 32-bit dépend avant tout des exigences du projet. Voici quelques critères pour vous guider :

• Autonomie & consommation 🡪 8-bit ou 16-bit pour une faible consommation
• Coût réduit 🡪 8-bit si les performances sont suffisantes
• Capacité mémoire & puissance 🡪 32-bit pour des calculs complexes
• Communication avancée 🡪 32-bit pour des protocoles comme Ethernet ou Wi-Fi
• Traitement du signal 🡪 16-bit ou 32-bit selon la complexité

Conclusion

Il n’existe pas de solution unique, chaque catégorie de microcontrôleur a ses avantages et ses inconvénients. Les 8-bit restent pertinents pour des systèmes simples et peu gourmands en énergie, tandis que les 16-bit offrent un bon compromis. Les 32-bit, quant à eux, sont incontournables pour des applications plus complexes et connectées.

Avant de choisir, posez-vous les bonnes questions : Quels sont vos besoins en puissance, mémoire et communication ? En répondant à ces questions, vous trouverez le microcontrôleur idéal pour votre projet !

🚀 Et vous, quel type de microcontrôleur utilisez-vous le plus souvent ? Dites-le-moi en commentaire !

1. Pourquoi la gestion thermique est essentielle ?

L’échauffement des composants est un phénomène naturel causé par les pertes énergétiques sous forme de chaleur. Cette chaleur, si elle n’est pas bien évacuée, peut engendrer :

• Une dérive des performances (ex. : modification des caractéristiques des transistors).
• Une réduction de la durée de vie des composants (chaque augmentation de 10°C réduit la durée de vie d'un composant de moitié).
• Des dysfonctionnements voire une panne totale du système.
• Un risque de destruction thermique (ex. : emballement thermique des batteries lithium-ion).

C’est pourquoi il est indispensable d’intégrer la gestion thermique dès la conception du produit.

2. Identifier les sources de chaleur

Avant de concevoir un système de dissipation thermique, il est crucial de repérer les principales sources de chaleur dans un circuit :

• Régulateurs de tension et convertisseurs DC/DC : ils dissipent de la chaleur en fonction de leur rendement.
• Microcontrôleurs et processeurs : plus ils sont puissants, plus ils chauffent.
• MOSFETs et transistors de puissance : couramment utilisés dans la commutation, ils peuvent générer beaucoup de chaleur.
• LEDs haute puissance : convertissent une partie de l’énergie électrique en chaleur.
• Composants passifs (résistances, inductances) : bien que souvent négligés, ils contribuent à l’échauffement global.

Une fois ces éléments identifiés, on peut travailler sur des solutions adaptées.

3. Les solutions pour optimiser la dissipation thermique

3.1. Optimisation du design PCB

Un bon routage et une gestion thermique efficace du PCB permettent de mieux répartir la chaleur :

• Utiliser des plans de masse et de puissance : Ils permettent de dissiper la chaleur en augmentant la surface de conduction thermique.
• Ajouter des vias thermiques : Ces trous métallisés permettent de transférer la chaleur entre les couches du PCB.
• Choisir un PCB avec un matériau à bonne conductivité thermique : Par exemple, un PCB en FR4 standard est moins performant qu’un PCB à base de céramique ou d’aluminium pour dissiper la chaleur.

3.2. Sélection des composants

Certains composants sont disponibles avec un boîtier optimisé pour la dissipation thermique :

• Choisir des composants avec un rendement élevé pour limiter les pertes thermiques.
• Opter pour des packages thermiquement optimisés (ex. DPAK, D2PAK pour les transistors de puissance).
• Éviter les composants sous-dimensionnés qui fonctionneraient en limite de leur capacité thermique.

3.3. Dissipation active et passive

Deux grandes stratégies permettent d’évacuer la chaleur générée :

Dissipation passive (sans alimentation) :

• Radiateurs thermiques sur les composants dissipant beaucoup de chaleur.
• Dissipation via le boîtier en métal du produit.
• Convection naturelle optimisée par une bonne aération.

Dissipation active (avec alimentation) :

• Ventilateurs pour forcer le flux d’air et améliorer le refroidissement.
• Refroidissement liquide (plus rare en électronique classique mais utilisé dans les systèmes haute puissance).

4. Simulations et validation thermique

Avant la production d’un produit électronique, il est indispensable de valider la gestion thermique via des simulations et des tests :

• Utilisation de logiciels de simulation thermique (ex. ANSYS Icepak, COMSOL, SolidWorks Thermal).
• Mesures de température en conditions réelles avec des caméras thermiques ou des thermocouples.
• Test en environnement contraignant (température ambiante élevée, forte humidité…).

Exemple concret : Adaptation à une utilisation imprévue

Lors de la conception d’un produit, son utilisation prévue était de 8 heures par jour. Cependant, un client l’a utilisé en continu, 24h/24 avec un système de roulement en 3x8. Cette sollicitation intensive a entraîné une montée en température excessive du produit, atteignant 70°C, mettant en danger la fiabilité des composants.

Face à cette situation, une modification rapide a été mise en place sous la forme d’un patch facile à appliquer par les techniciens sur site, minimisant ainsi les interruptions de service. Après l’application de cette amélioration, la température du produit est descendue à 50°C, garantissant une meilleure durabilité et évitant de potentielles défaillances.

Conclusion

La gestion thermique ne doit jamais être une réflexion de dernière minute. En l’intégrant dès la phase de conception, vous éviterez les problèmes de surchauffe, garantirez une meilleure fiabilité et optimiserez les performances de votre produit électronique.

L'enjeu des tests techniques dans le recrutement

Lorsqu'un recruteur souhaite embaucher un collaborateur technique, il est indispensable de s’assurer que le candidat possède non seulement des connaissances théoriques, mais également une expérience concrète qui lui permet de résoudre des problèmes dans la pratique. Traditionnellement, les tests techniques se contentent de poser des questions à réponse unique, souvent codifiées. Par exemple, on peut demander :

« Calculez la constante de temps d’un filtre RC avec R = 1 kΩ et C = 100 nF. »

La réponse attendue serait : τ = R × C = 1 kΩ × 100 nF = 100 μs.

Dans ce cas, le recruteur attend une réponse « correcte » prédéfinie. Cependant, cette approche présente plusieurs limites :

• Uniformité des réponses : Les questions fermées induisent souvent des réponses standardisées qui ne reflètent pas la diversité des expériences.
• Absence de contextualisation : Un candidat peut connaître la réponse attendue sans avoir réellement appliqué ces concepts dans un projet réel.
• Risque de réponses apprises par cœur : Certains candidats, même sans expérience, peuvent obtenir la réponse en se basant sur une mémorisation sans comprendre les implications pratiques.

Pourquoi des questions ouvertes offrent une meilleure évaluation

Les tests à réponses ouvertes permettent d'aller au-delà d'une simple vérification théorique. Ils offrent la possibilité au candidat d'expliquer son raisonnement, de détailler son expérience et d’apporter des nuances selon le contexte. Prenons l'exemple de la question sur les alimentations :

    « Quels sont les différents types d’alimentations ? »

Plutôt que d'attendre une réponse unique, le recruteur peut laisser le candidat exprimer son point de vue, ce qui permet d'évaluer plusieurs aspects :

    Connaissance théorique approfondie : Le candidat peut mentionner qu'il existe plusieurs types d'alimentations – alimentation sur secteur, sur batterie, AC/DC, DC/DC, linéaire, à découpage, etc.
    Application pratique : Il peut expliquer dans quelles situations il a opté pour une alimentation linéaire plutôt que pour une alimentation à découpage, en évoquant les enjeux de bruit, de coût, ou de rendement énergétique.
    Adaptation aux contraintes : Le candidat peut détailler comment il a choisi une alimentation en fonction des contraintes spécifiques d’un projet, comme la nécessité de garantir une alimentation stable pour des circuits sensibles ou de minimiser la consommation dans un produit portable.

Cette approche offre ainsi un double avantage : elle permet d'évaluer la profondeur des connaissances du candidat et de mieux comprendre son expérience professionnelle.

Comment structurer un test technique à réponses ouvertes

Pour mettre en place des tests techniques plus qualitatifs et ouverts, voici quelques recommandations :

1. Formuler des questions qui invitent à l’explication

Au lieu de poser des questions fermées, privilégiez celles qui demandent une analyse ou une description détaillée. Par exemple :

    « Pouvez-vous décrire les différentes méthodes d’alimentation d’un circuit électronique et expliquer dans quelles situations vous privilégieriez chacune d’entre elles ? »
    « Racontez-nous une expérience où vous avez dû choisir entre différentes solutions d’alimentation. Quels critères avez-vous pris en compte ? »

Ces formulations incitent le candidat à détailler son raisonnement et à partager des exemples concrets issus de son parcours.

2. Intégrer des cas pratiques ou scénarios

Les tests techniques peuvent être conçus sous forme de mini-projets ou de scénarios à résoudre. Par exemple :

« Imaginez que vous devez concevoir l’alimentation pour un appareil portable destiné à fonctionner en autonomie pendant 24 heures. Quelles solutions envisageriez-vous, et pourquoi ? »

Ce type de question oblige le candidat à se mettre dans la peau d’un ingénieur en situation réelle et à démontrer sa capacité à prendre des décisions adaptées.

3. Limiter le temps

Le test doit être suffisamment long pour que le candidat ne puisse pas tout faire.

Les questions doivent être suffisamment indépendante pour être traiter dans n'importe quel ordre.

Le test doit couvrir une large gamme dans le domaine afin de connaître la dominance du candidat.

Donner un temps déterminé en précisant que le questionnaire peut se faire sans n'importe quel ordre.

Au final le candidat aura commencé par le domaine qu'il maîtrise le plus pour finir ce qu'il maîtrise le moins. 

Les avantages pour le recruteur et pour l’entreprise

Adopter des tests techniques à réponses ouvertes présente plusieurs bénéfices pour l’entreprise :

• Meilleure évaluation des compétences réelles : On obtient une vision plus fine des connaissances et de l’expérience du candidat.
• Détection de la capacité d’analyse et de résolution de problèmes : Le recruteur peut voir comment le candidat aborde un problème complexe et s’il sait adapter ses solutions aux contraintes spécifiques.
• Adaptation à la culture d’entreprise : La manière dont le candidat formule ses réponses peut également révéler son niveau de communication, sa capacité à travailler en équipe et son aptitude à intégrer des environnements collaboratifs.

Conclusion

Les tests techniques sont un outil indispensable lors des recrutements, mais leur valeur dépend de la façon dont ils sont conçus. Les questions fermées et standardisées ne permettent pas toujours de cerner l'étendue des compétences d’un candidat. En optant pour des questions ouvertes et des cas pratiques, les recruteurs pourront mieux comprendre l’expérience réelle des candidats et ainsi sélectionner ceux qui sauront réellement répondre aux défis techniques de l’entreprise.

Vous souhaitez améliorer vos processus de recrutement et mieux évaluer les compétences techniques de vos futurs collaborateurs ? N’hésitez pas à me contacter pour en discuter ou à partager vos expériences en commentaires.